<form id="1rt33"><b id="1rt33"><b id="1rt33"></b></b></form>

<dl id="1rt33"></dl>

<span id="1rt33"></span>
    <ol id="1rt33"><cite id="1rt33"></cite></ol>

    <dl id="1rt33"><output id="1rt33"></output></dl>

    SAP芯片封裝測試 | 半導體行業ERP 首頁  >  價值方案  >  SAP芯片封裝測試 | 半導體行業ERP

    SAP 芯片封測ERP方案綜述:

    MTC SAP 芯片封測行業ERP解決方案是MTC基于SAP Business One優秀、全面、靈活、可擴展的技術平臺,結合MTC在半導體、芯片封裝測試行業豐富的業務實踐經驗,為半導體公司打造的芯片封測企業一體化解決方案。MTC SAP 芯片封測行業ERP方案吸取了SAP四十余年在企業管理信息化的成功經驗,適用于國內外從事芯片封測、半導體的企業。

    半導體封裝測試工藝流程包含:磨片-劃片-裝片-固品-塑封-電鍍-切筋/打彎-打印-測試-包裝-倉檢-出貨。MTC SAP 芯片封測行業ERP解決方案以供應鏈、生產、財務一體化為核心,實現從采購、生產、管理、入庫到出貨的精益化管理,實現信息資源的內外整合和高度共享,幫助您在提升整體管理效率的同時,實現以下目標:

    • 建立統一、集成的數字化管理平臺,搭建合規、透明的企業系統框架;
    • 構建端到端的業財一體化平臺,優化產供銷管理流程和資源協同;
    • 實現了以客戶服務、敏捷供應鏈為核心的管理能力;
    • 訂單導入自動化,實現客戶需求自動識別開單;
    • 銷售訂單自動轉為生產訂單,實現生產、封裝信息的實時同步;
    • 成品庫接口打通, 根據不同客戶的Packing list實現客制化需求;
    • 核心物料和客供物料先進先出,實時管理及輔料的狀態和有效期;
    • 客供物料的收料及芯片分Bin管理與業務訂單綁定;
    • 實現生產過程和產品質量的全程控制;
    • 支持與第三方系統的無縫集成,實現數據流轉的順暢和效率的提升。

    SAP 芯片封測行業解決方案特性:

    • 集成性

    各業務環節間的無縫集成

    財務與業務間的集成

    業務與工作流間的集成

    系統與第三方軟件間的集成

    各公司之間主數據、單據、報表等信息的集成

    • 擴展性

    可增加新的業務流程

    可增加新的流程環節

    可增加新的流程細節

    流程細節的提升和完善

    MTC SAP芯片封測/半導體行業用戶:

    江蘇芯德半導體科技有限公司

    芯愛科技(南京)有限公司

    武漢敏芯半導體股份有限公司

    SAP 芯片封測/半導體行業成功案例:

    中微半導體設備(上海)股份有限公司

    三安光電股份有限公司

    南京金陣微電子技術有限公司

    江西兆馳半導體有限公司

    相關行業方案:

    SAP IC設計|IC行業ERP
    SAP精細化工行業解決方案
    SAP高科技電子行業解決方案

     

    SAP金牌服務商

    MTC麥匯信息是SAP金牌合作伙伴,一家提供企業管理咨詢和行業化IT解決方案的專業顧問公司??偛课挥谏虾?,在國內設有多家中國服務支持中心,在美國(洛杉磯、紐約、紐瓦克)、日本東京、德國慕尼黑與新西蘭奧克蘭設有海外服務支持中心并獲得當地SAP合作伙伴資質。

    立足于SAP行業經驗,MTC致力于SAP 芯片封裝測試行業解決方案?;赟AP技術平臺,為半導體、芯片封測設計企業量身定制,以供應鏈、生產、財務一體化為核心,實現從采購、生產、管理、入庫到出貨的精益化管理,實現信息資源的內外整合和高度共享,提高整體運營效率。

    聯系我們

    IC 半導體企業ERP-MTC麥匯SAP ERP系統

    MTC全國免費咨詢電話: 400 6233 007

    MTC官方郵箱地址:info@mtcsys.com

    ? 全彩18禁裸乳羞羞漫画无遮挡,国产CHINESEHDXXXX,无码人妻久久一区二区三区,国模吧无码一区二区三区